PCI Pecitape Bond SMP-Klebstoff 530-g-Kartusche
PCI Pecitape® Bond
SMP-Klebstoff zur Verklebung von Dichtbändern und Stößen von Abdichtungsbahnen
Produkteigenschaften:
Gebrauchsfertig.
Sehr leicht zu verarbeiten.
Reagiert mit Luftfeuchitgkeit.
Wasserfrei.
Lösemittelfrei nach TRGS 610; Giscode RS 10.
Sehr emissionsarm PLUS, GEV-EMICODE EC 1 PLUS R.
EMICODE: EC 1 PLUS R
Anwendungsbereiche:
Zur Verklebung von Dichtbändern wie PCI Pecitape 250, PCI Pecitape 120, PCI Pecitape Objekt sowie der Spezial-Außenecken
PCI Pecitape 90°A und der Spezial-Innenecken PCI Pecitape 90°I im Boden-Wand-Bereich in Kombination mit PCI Pecilastic U oder PCI Pecilastic W.
Zur Verklebung des Überlappungsbereiches der flexiblen Abdichtungsbahn PCI Pecilastic W.
Zur Verklebung des Stoßbereiches der Abdichtungs- und Entkopplungsbahn PCI Pecilastic U mit Dichtbändern.
Zur Verklebung des Stoßbereiches mit PCI Dichtbändern, wenn PCI Pecilastic W nicht überlappend, sondern auf Stoß verlegt wird.
Farbe:
beige
Produktinformation
Lieferform:
530-g-Kartusche
Sicherheitshinweis:
Darf nicht in die Hände von Kindern gelangen.
Vor Gebrauch stets Kennzeichnung und Produktinformation lesen.